1.年龄18—30岁以；机械、电子、材料或化工等相关专业；中专以上学历；
2.了解设备的基本构造、工作原理；能够熟练操作晶片加工相关设备，实施晶片加工；
3.具有半导体公司工作经验晶片磨抛加工经验者优先；
4.具有较好的科研和动手能力，敢于面对新产品、新技术的挑战；对半导体加工有一定兴趣；
5.工作仔细、认真、主动，具有良好的团队合作精神、善于与人沟通；
6.能够接受倒班、夜班、节假日轮班。
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