负责LED封装胶的研发、技术支持；
1.学习LED芯片工作原理，胶水、荧光粉的选择，根据客户色温、显指要求搭配不同的荧光粉，调整比例和浓度；
2.负责LED封装胶的配方开发和测试，通过材料选取搭配及封装工艺改善不断降低成本；
3.负责LED封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析。
4.负责学习分析同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行产品的研发提高产品性能；
5.生产现场技术指导、异常处理及失效分析；
6.配合上级交代其他工作任务。
个人条件:
1.具备2年以上LED封装相关的研发、新品导入或技术支持工作经验；高分子材料与工程，LED相关专业者优先；
2.具有一定的英语读写能力，可以简单的使用英语与客户或行业专家交流；
3.熟悉LED封装芯片、胶水、荧光粉的特性者优先；
4.熟悉LED封装配粉的原理，具有一定的配粉调色的实践经验者优先；
5.有原物料,新产品的研发,物料的导入经验者优先；
6.熟练掌握CAD等绘图软件者优先；
7.具有较强的动手能力，有责任感和团队协作精神。
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