工作职责:
1、负责TO及OSA等光器件设计,,材料选型;
2、负责光器件光路设计及公差分析;
3、负责光器件的热设计及应力分析;
4、和工艺工程师一起,完成光器件封装工艺开发及优化;
5、负责光器件的失效模式分析,制定提高良率和性能的技术方案;
任职资格:
1、本科及以上学历,3年以上光学封装相关工作经验;
2、熟练掌握Zemax等光学相关软件,精通光学仿真和公差分析;
3、精通光器件的热仿真及应力仿真;
4、熟悉光器件的封装工艺,测试方法及失效分析;
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